关于召开“2024-2025全球半导体市场峰会”的通知

各有关企业：

半导体是现代电子设备的核心部件，为数字经济提供了坚实的技术基础，也是支撑数字经济发展的关键基础设施单元。随着当今社会数字化、网络化、智能化的深入发展，新能源汽车、人工智能、大数据、云计算、低空经济等领域飞速发展，半导体在其产品中的价值含量不断提升，成为推动产品性能和创新的强大动力。

在此背景下，由世界集成电路协会（WICA）主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2024-2025全球半导体市场峰会”将于2024年12月5日在中国上海召开。峰会以“创新引领变革  合作实现共赢”为主题，广邀全球行业主管部门、产业集聚区政府、行业组织与机构、知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、以及知名投资机构，深入探讨全球半导体市场未来发展走势与前景。

望有关单位积极参加本次年会，共同推进全球半导体产业新发展。

会议收获

1、聚焦市场热点

会议聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论，凭借丰富的行业经验和独到的见解，深入剖析行业现状、挑战与机遇，为与会者提供前沿洞察和深刻见解，并搭建全球半导体高端交流互动平台。

2、发布专业报告

WICA将围绕全球及中国半导体行业的发展趋势、行业特点、领先地区以及优秀企业等主题，在大会上发布最新年度研究成果，从而帮助业界深入了解全球半导体产业的最新动态、研究成果和技术进展，为行业发展提供建设性意见和举措。

3、创新企业战略

WICA将通过对半导体细分行业、重点企业以及领先地区的深入调研，对全球及中国半导体领域的创新产品、创新技术以及创新服务进行收集与遴选，并在大会期间予以公开发布，同时举行颁奖仪式，用以表彰行业内表现突出企业，并邀请优秀获选企业分享在战略、运营管理、产品技术、渠道与服务、人才培养等方面的成功经验。

4、促进交流合作

WICA将于大会期间设立企业国际交流展示区，为与会企业提供展示自身产品，开展交流合作的平台。同时大会还将与业界领军企业合作，共同举办多场全球IC企业创新成果发布活动。

​